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SPS-KEA-GS7141-C6483-7089
- 발행일 : 2016-08-31
- 발간분야 : 전자분야
- 발행기관 : 한국전자정보통신산업진흥회
상세정보
| 표준명(영어) | Copper-clad laminates for printed wiring boards (Glass fabric base, epoxy resin) |
|---|---|
| 표준상태 | 제정 |
| 등록 전 KS | KSC6483 |
| 적용 범위 | 이 규격은 유리천 바탕 에폭시 수지를 이용한 프린트 배선판용 동입힘 적층판(이하 동입힘 적층판이라 한다.)에 대하여 규정한다. 다만 다층 프린트 배선판용인 것은 제외한다. |
| 키워드 | 프린트 배선판용 동입힘 적층판(유리천 바탕에 폭시 수지), Copper-clad laminates for printed wiring boards (Glass fabric base, epoxy resin) |
| 기타 |
이력정보
| No. | 표준상태 | 표준번호 | 표준명(한글) | 발행일 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 제정 | SPS-KEA-GS7141-C6483-7089 | 프린트 배선판용 동입힘 적층판(유리천 바탕에 폭시 수지) | 2016-08-31 |
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