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    KS C IEC 60326-9

    관통 접속하는 연성다층 인쇄회로기판 규격
    • 발행일 : 2013-12-18
    • 발행기관 : 한국표준협회
    • 국제표준 부합화 : IEC 60326-9:1991(IDT)
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상세정보

상세정보 표
분야 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품
적용 범위 이 규격은 제조 방법에 관계 없이, 관통 접속하는 연 성 다층 인쇄 회로기판에 적용 가능하며 구매자와 판 매자간에 체결될 수 있는 합의에 대한 기준으로 고안 되었다. 이 규격에서는 어떤 특성을 평가할 것인가, 어떤 시험 방법을 사용할 것인가를 정의하고 속성 및 치수를 판단하기 위한 획일적인 요구 조건을 확립 한다. 이 규격에서 사용되는 “개별 규격 지침”이라 는 용어는 이러한 합의를 말한다. 이 규격은 평형 케 이블에는 적용할 수 없다.
표준명(영어) Printed boards－Part 9：Specification for flexible multilayer printedboards with through connections
국제표준분류(ICS)코드 31.180 : 회로기판
국제표준 부합화 IEC 60326-9:1991(IDT)

※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음
고시기관(고시번호) (제2013-0733 호)
고시사유
KS심사기준
상세정보 - KS심사기준 표
발행일 상태 심사기준파일 사유
KS심사기준 정보가 존재하지 않습니다.
페이지수 34

이력정보

이력정보 표
표준번호 표준명 고시일 상태 고시사유 비고
KS C IEC 60326-9상세보기 관통 접속하는 연성다층 인쇄회로기판 규격 2013-12-18 폐지(폐지)
KS C IEC 60326-9(2008 확인)상세보기 관통 접속하는 연성다층 인쇄회로기판 규격 2008-11-18 확인(구판)
KS C IEC 60326-9상세보기 인쇄 회로기판－제9부：관통 접속하는연성 다층 인쇄 회로기판 규격 2003-06-30 제정(구판)

확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.

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