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KS C IEC 61249-2-4
인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－4부：동박 및 무동박 보강재－비직조/직조 유리 섬유 기재 폴리에스테르 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험)- 발행일 : 2013-12-18
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 61249-2-4:2001(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 규격은 0.80∼1.60 mm 두께의 비직조/직조 유리 섬유 기재 폴리에스테르 수지 동박 적층판, 난연성 의 특성에 대한 요구 사항을 수록하고 있다. 어떤 특성은 몇 가지 등급으로 구분될 수 있다. 이 경우 요 구되는 등급은 구매 발주서에 명시해야 한다. 그렇지 않을 경우 기본 등급이 제공될 수 있다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Materials for printed boards and other interconnecting structures－Part 2－4：Reinforced base materials, clad and unclad－Polyester non-woven/woven fiberglass laminated sheet of defined flammability(vertical burning test), copper-clad | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 31.180 : 회로기판 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 61249-2-4:2001(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | (제2013-0733 호) | ||||||||
| 고시사유 | |||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 12 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| KS C IEC 61249-2-4상세보기 | 인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－4부：동박 및 무동박 보강재－비직조/직조 유리 섬유 기재 폴리에스테르 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2013-12-18 | 폐지(폐지) | ||
| KS C IEC 61249-2-4(2011 확인)상세보기 | 인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－4부：동박 및 무동박 보강재－비직조/직조 유리 섬유 기재 폴리에스테르 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2011-10-14 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 61249-2-4상세보기 | 인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－4부：동박 및 무동박 보강재－비직조/직조 유리 섬유 기재 폴리에스테르 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2006-12-26 | 제정(구판) |
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인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
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