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KS C IEC PAS 62174

스루홀 장착소자들의 납땜온도에 대한 내구성
- 발행일 : 2013-12-31
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC PAS62174:2000(IDT)
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분야

전기전자(C) > 반도체·디스플레이

적용 범위

이 규격은 스루홀 장착의 캡슐 봉합 고체 상태 소자 가 웨이브 납땜이나 납땜 인두를 이용하여 리드를 납 땜하는 동안 겪게 될 온도를 견딜 수 있는지 알아보 는 시험을 기술한다. 재현 가능성이 가장 큰 표준 시험 절차를 마련하기 위해 제어할 수 있는 조건들이 많은 땜납 담금법을 사용한다. 이 절차로 인쇄 회로 제작 작업에 받게 될 납땜 온도를 전기적 특성 및 내부 연결이 손상되 지 않으면서 견딜 수 있는지 여부를 확인하게 된다. 이 시험은 파괴적이며 품질 인증, 로트 승인 및 제 품 모니터용으로도 사용할 수 있다. 일반적으로 이 시험은 IEC 60068－2－20와 일치시켜 야 하지만, 반도체의 특수 요건 때문에 이 규격의 조 항을 적용한다.

표준명(영어)

Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

국제표준분류(ICS)코드

31.080.01 : 반도체 장치 일반

국제표준 부합화

IEC PAS62174:2000(IDT)

※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음

고시기관(고시번호)

(제2013-0152 호)

고시사유

KS심사기준

상세정보 - KS심사기준 표
발행일	상태	심사기준파일	사유
KS심사기준 정보가 존재하지 않습니다.

페이지수

이력정보

이력정보 표
표준번호	표준명	고시일	상태
KS C IEC PAS 62174상세보기	스루홀 장착소자들의 납땜온도에 대한 내구성	2013-12-31	폐지(폐지)
KS C IEC PAS 62174(2008 확인)상세보기	스루홀 장착소자들의 납땜온도에 대한 내구성	2008-11-28	확인(구판)
KS C IEC PAS 62174상세보기	스루홀 장착 소자들의 납땜 온도에 대한 내구성	2003-03-25	제정(구판)

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