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KS C IEC 60127-4
소형 퓨즈 — 제4부: 유니버설 모듈 퓨즈링크(UMF) — 관통홀 및 표면 장착형- 발행일 : 2020-12-23
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 60127-4:2005+AMD1:2008+AMD2:2012 CSV(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 배선·전기기기 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 규격은 전기 기구, 전자 장비 및 이를 구성하고 있는 구성 부품을 보호하기 위해 사용되며 일반적으 로 실내에서 사용하도록 고안된 인쇄 회로 및 기타 다른 기기용 만능 모듈 퓨즈 링크(UMF)에 대하여 적 용한다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Miniature fuses — Part 4: Universal modular fuse-links(UMF) —Through-hole and surface mount types | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 29.120.50 : 휴즈 및 기타 과전류 방지 장치 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 60127-4:2005+AMD1:2008+AMD2:2012 CSV(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2020-0531호) | ||||||||
| 고시사유 | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 31 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| KS C IEC 60127-4상세보기 | 소형 퓨즈 — 제4부: 유니버설 모듈 퓨즈링크(UMF) — 관통홀 및 표면 장착형 | 2020-12-23 | 개정(표준) | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | |
| KS C IEC 60127-4(2015 확인)상세보기 | 소형 퓨즈－ 제4부：유니버설 모듈 퓨즈 링크 | 2015-12-10 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 60127-4(2010 확인)상세보기 | 소형 퓨즈－ 제4부：유니버설 모듈 퓨즈 링크 | 2010-12-27 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 60127-4상세보기 | 소형 퓨즈－ 제4부：유니버설 모듈 퓨즈 링크 | 2005-02-07 | 개정(구판) | ||
| KS C IEC 60127-4상세보기 | 소형 퓨즈－제4부：유니버셜 모듈 퓨즈 링크 | 2003-02-28 | 제정(구판) |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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1 | KS A ISO 3상세보기 | 표준수－표준수 수열 | 2022-10-07(확인) | 한글 | 18,000원 | |
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2 | KS C IEC 60068-2-58상세보기 | 기본 환경시험 절차－제2－58부：시험－시험 Td：표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 | 2022-08-31(확인) | 한글 | 25,000원 | |
| 폐지 | 3 | KS C IEC 60194상세보기 | 인쇄 회로 기판 설계, 제조 및 조립 — 용어와 정의 | 2024-11-29(폐지) | 한글 | 0원 | |
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4 | KS C IEC 61249-2-7상세보기 | 인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－7부：동박 및 무동박 보강재－직조 E－유리 섬유 기재 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2021-08-27(확인) | 한글 | 14,800원 |
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