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KS C IEC 61188-6-2
회로기판 및 회로기판 조립품 — 설계 및 사용 — 제6-2부: 랜드 패턴 설계 — 가장 일반적인 표면실장부품(SMD)에 대한 랜드 패턴 설명- 발행일 : 2025-01-31
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 61188-6-2:2021(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 표준에서는 회로기판의 랜드 패턴 땜질 표면에 대한 설계 및 사용 요구사항을 설명한다. 이 표준에는 표면실장부품의 랜드 패턴이 포함되어 있다. 이러한 요구사항은 KS C IEC 61191-2:2017의 땜질 접합 요구사항을 기반으로 한다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Circuit boards and circuit board assemblies — Design and use — Part 6-2: Land pattern design — Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 31.180 : 회로기판 31.190 : 전자 부품 조립품 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 61188-6-2:2021(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2025-0013호) | ||||||||
| 고시사유 | 국제표준 부합화에 따른 표준화 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 24 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| KS C IEC 61188-6-2상세보기 | 회로기판 및 회로기판 조립품 — 설계 및 사용 — 제6-2부: 랜드 패턴 설계 — 가장 일반적인 표면실장부품(SMD)에 대한 랜드 패턴 설명 | 2025-01-31 | 제정(표준) | 국제표준 부합화에 따른 표준화 |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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1 | KS C IEC 60194-2상세보기 | 회로기판 설계, 제조 및 조립 — 용어 — 제2부: 회로기판, 전자조립 및 전자기술에서의 일반적인 사용 | 2024-11-26(제정) | 한글 | 42,600원 | |
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2 | KS C IEC 61191-2상세보기 | 인쇄회로기판 조립품 —제2부: 품목규격 — 표면실장 솔더링 조립품에 대한 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 34,600원 |
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