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BS EN IEC 61189-2-809:2025
Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies. X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA.- 발행일 : 2025-02-04
- 발행기관 : BSI
상세정보
| 분야 | |
|---|---|
| 적용범위 | Materials by form, Printed-wiring boards, Printing board, Boards, Board (paper) |
| 국제분류(ICS)코드 |
29.035.10 : 제지 및 판지 절연 재료
31.180 : 회로기판 |
| 페이지수 | 14 |
| Edition |
이력정보
| No. | 표준번호 | 표준명 | 발행일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | BS EN IEC 61189-2-809:2025상세보기 | Test methods for electrical materials, circuit boards and other interconnection structures and assemblies. X/Y coefficient of thermal expansion (CTE) test for thick base materials by TMA. | 2025-02-04 | 표준 |
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