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IEC 63287-3:2026
Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 3: Guidelines for reliability qualification plans for power semiconductor module- 발행일 : 2026-08-06
- 발행기관 : IEC
상세정보
| 분야 | TC 47 : Semiconductor devices |
|---|---|
| 적용범위 | IEC 63287-3:2026 specifies guidelines for a reliability qualification plan for power semiconductor modules to assure reliability targets over the entire product life. Power semiconductor modules with incorporated control circuits are excluded. Clamped packages that need external pressure for being mounted in a system are excluded, e.g. disc-type pressure pack devices. This document is not intended for medical, military, aeronautics and astronautics-related applications. NOTE Throughout the document, the term power semiconductor module refers to multichip semiconductor power modules as defined in IEC 60191-4. |
| 국제분류(ICS)코드 | 31.080.01 : 반도체 장치 일반 |
| 페이지수 | 33 |
| Edition | 1.0 |
이력정보
| No. | 표준번호 | 표준명 | 발행일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | IEC 63287-3:2026상세보기 | Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 3: Guidelines for reliability qualification plans for power semiconductor module | 2026-08-06 | 표준 |
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