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  • K001010115047

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    KS C IEC 60068-2-69(2017 확인)

    환경시험-제2-69부:시험-Test Te:침지조정방법에 의한 표면실장부품(SMD)의 납땜성 시험
    • 발행일 : 2017-11-29
    • 발행기관 : 한국표준협회
    • 국제표준 부합화 : IEC 60068-2-69:2007(IDT)
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상세정보

상세정보 표
분야 전기전자(C) > 전기전자일반
적용 범위 KS C IEC 60068 시리즈 중 이 표준은 Test Te로, 표면실장부품에 적용할 수 있는 땜납조 침지조정법과 솔더 글로뷸 침지조정법을 수록하고 있다. 이 방법은 표면실장부품 위의 단자 납땜성을 정량적으로 결정한다. KS C IEC 60068-2-54는 또한 표면실장부품용으로도 가능하며 전문가의 상담을 통해 적용되어야 한다.
표준명(영어) Environmental testing-Part 2-69:Tests-Test Te:Solderability testing of electronic components for surface mounting devices(SMD) by the wetting balance method
국제표준분류(ICS)코드 19.040 : 환경 시험 31.190 : 전자 부품 조립품
국제표준 부합화 IEC 60068-2-69:2007(IDT)

※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음

고시기관(고시번호) 국가기술표준원 (제2017-0551 호)
고시사유 5년도래 확인표준
KS심사기준
상세정보 - KS심사기준 표
발행일 상태 심사기준파일 사유
KS심사기준 정보가 존재하지 않습니다.
페이지수 24

이력정보

이력정보 표
표준번호 표준명 고시일 상태 고시사유 비고
KS C IEC 60068-2-69상세보기 환경시험 — 제2-69부: 시험 — Te/Tc 시험: 웨팅 밸런스(힘 측정)법에 의한 전자부품 및 회로기판의 땜질성 시험 2021-12-29 개정(표준) 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영
KS C IEC 60068-2-69(2017 확인)상세보기 환경시험-제2-69부:시험-Test Te:침지조정방법에 의한 표면실장부품(SMD)의 납땜성 시험 2017-11-29 확인(구판) 5년도래 확인표준
KS C IEC 60068-2-69상세보기 환경시험-제2-69부:시험-Test Te:침지조정방법에 의한 표면실장부품(SMD)의 납땜성 시험 2012-12-28 개정(구판)
KS C IEC 60068-2-69(2009 확인)상세보기 환경시험 - 2장 Test Te : 침지조정방법에 의한 SMT 전자부품의 납땜성시험방법 2009-12-10 확인(구판)
KS C IEC 60068-2-69상세보기 환경 시험 방법-제2부:Test Te:침지 조정 방법에 의한 SMT 전자 부품의 납땜성 시험 방법 2004-12-28 제정(구판)

확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.

인용표준

인용표준 표

No 표준번호 표준명 고시일 언어 제공형태 판매가격

1 KS C IEC 60068-1상세보기 환경 시험-제1부:일반사항 및 지침 2022-07-29(확인) 한글 PDF 31,600원

2 KS C IEC 60068-2-20상세보기 환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법 2022-12-08(개정) 한글 PDF 25,000원

3 KS C IEC 60068-2-54상세보기 기본 환경시험 절차-제2-54부:시험-시험 Ta:납땜-평형법에 의한 납땜성 시험 2020-11-09(확인) 한글 PDF 21,100원

4 KS C IEC 61190-1-3상세보기 전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항 2021-12-02(개정) 한글 PDF 39,600원

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