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    KS C IEC 61760-2(2020 확인)

    표면실장기술-제2부:표면실장부품(SMD)의 운송과 보관조건-적용가이드
    • 발행일 : 2020-11-09
    • 발행기관 : 한국표준협회
    • 국제표준 부합화 : IEC 61760-2:2007(IDT)
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상세정보

상세정보 표
분야 전기전자(C) > 전기전자재료
적용 범위 이 표준은 표면실장부품(SMD)의 운송 및 보관조건에 대한 요구사항을 규정하고 있다. SMD의 적극적, 소극적 무장애 처리를 가능하게 하기 위해서는 이 표준을 반드시 준수해야 한다(여기서 인쇄회로기 판의 환경은 고려하지 않음). 이 표준은 SMD의 사용자가 제품을 받은 후, 품질과 신뢰성을 손상하지 않고 처리하여 보관할 수 있 도록 하는 것이다. SMD의 부적당한 운송 및 보관은 제품을 훼손하거나 납땜성 손상, 층간박리 및 출 검 등의 조립 문제를 야기시킬 수 있다.
표준명(영어) Surface mounting technology-Part 2:Transportation and storage conditions of surface mounting devices(SMD)-Application guide
국제표준분류(ICS)코드 31.240 : 전자 기기용 기계구조
국제표준 부합화 IEC 61760-2:2007(IDT)

※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음

고시기관(고시번호) 국가기술표준원 (제2020-0354호)
고시사유 5년도래 확인표준
KS심사기준
상세정보 - KS심사기준 표
발행일 상태 심사기준파일 사유
KS심사기준 정보가 존재하지 않습니다.
페이지수 10

이력정보

이력정보 표
표준번호 표준명 고시일 상태 고시사유 비고
KS C IEC 61760-2(2020 확인)상세보기 표면실장기술-제2부:표면실장부품(SMD)의 운송과 보관조건-적용가이드 2020-11-09 확인(표준) 5년도래 확인표준
KS C IEC 61760-2(2015 확인)상세보기 표면실장기술-제2부:표면실장부품(SMD)의 운송과 보관조건-적용가이드 2015-02-25 확인(구판) 최종 정비후 5년이 도래한 표준으로 확인
KS C IEC 61760-2상세보기 표면실장기술-제2부:표면실장부품(SMD)의 운송과 보관조건-적용가이드 2009-12-01 제정(구판)

확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.

인용표준

인용표준 표

No 표준번호 표준명 고시일 언어 제공형태 판매가격
폐지 1 KS C IEC 60286-3상세보기 자동 처리용 부품 패키징 제3부 : 연속 테이프에서 표면 실장 부품의 패키징 2013-12-31(폐지) 한글 PDF 0원
폐지 2 KS C IEC 60286-4상세보기 자동 처리용 부품 패키징 제4부 : E와 G형 패키지에 쌓인 전자 부품용 스틱 매거진 2013-12-31(폐지) 한글 PDF 0원
폐지 3 KS C IEC 60286-5상세보기 자동 처리용 부품 패키징 제5부 : 매트릭스트레이 2013-12-31(폐지) 한글 PDF 0원
폐지 4 KS C IEC 60286-6상세보기 자동 처리용 부품 패키징 제6부 : 표면 실장 부품용 벌크 케이스 패키징 2013-12-31(폐지) 한글 PDF 0원

5 KS C IEC 60721-3-2상세보기 환경 조건의 분류 — 제3-2부: 환경 변수 및 가혹도의 그룹 분류 — 운송 및 하역 2025-04-07(개정) 한글 PDF 18,000원

6 KS C IEC 60749상세보기 반도체 소자-기계 및 기후적 환경 시험 방법 2020-11-20(확인) 한글 PDF 48,700원

7 KS C IEC 61340-5-1상세보기 정전기학 — 제5-1부: 정전기 현상으로부터 전자 장치 보호 — 일반 요구사항 2023-02-20(개정) 한글 PDF 25,000원

8 KS C IEC 61340-5-2상세보기 정전기학 — 제5-2부: 정전기 현상으로부터 전자 장치의 보호 — 사용자 지침 2023-02-20(개정) 한글 PDF 79,000원

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