사업자등록증
해외표준
FAQ
장바구니
고객센터
KS개별표준 상세정보
관심표준 등록 : 표준업데이트 시 알림서비스
제공형태 더보기-
표준
판매
KS C IEC 60749-21
반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제21부：땜질성- 발행일 : 2020-11-20
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 60749-21:2011(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 반도체·디스플레이 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | KS C IEC 60749의 이번 부는 부착용 주석－납(SnPb) 또는 무연납(Pb-free) 솔더(solder)을 이용하여 다른 표면에 결합시키도록 고안된 소자 패키지 종단(termination)의 땜질성 측정에 대한 표준 절차를 설정한다. 이 시험방법은 소자 적용 시 사용되는 납땜 공정을 모의시험을 사용할 수 있도록 스루 홀 (through hole), 축 및 표면 실장 소자(SMD) 등의 ‘담금 및 관찰’ 땜질성 시험 절차뿐만 아니라, SMD의 보드 실장 땜질성 시험을 위한 선택 절차를 제공 한다. 시험 방법은 또한 에이징(ageing)을 위한 선택 조건을 제공한다. 이 시험은 관련 규격에 별도의 세부 내용이 없는 경우, 파괴 시험으로 간주한다. 비고 1 이 시험방법은 일반적으로 IEC 60068과 일치하지만, 반도체의 특정 요구사항으로 인해 다음의 같은 내용을 적용한다. 비고 2 이 시험방법은 납땜 공정 중에 발생할 수 있는 열응력의 영향을 평가하지 않는다. IEC 60749-15 또는 IEC 60749-20을 참조한다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods — Part 21: Solderability | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 31.080.01 : 반도체 장치 일반 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 60749-21:2011(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
||||||||
| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2020-0394호) | ||||||||
| 고시사유 | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | ||||||||
| KS심사기준 |
|
||||||||
| 페이지수 | 21 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| KS C IEC 60749-21상세보기 | 반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제21부：땜질성 | 2020-11-20 | 개정(표준) | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | |
| KS C IEC 60749-21(2015 확인)상세보기 | 반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제21부：납땜성 | 2015-12-30 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 60749-21(2010 확인)상세보기 | 반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제21부：납땜성 | 2010-12-20 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 60749-21상세보기 | 반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제21부：납땜성 | 2005-12-28 | 제정(구판) |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
|
|
No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 검색된 결과가 없습니다. | |||||||
인용표준 2종 이상 선택시 20% 할인
-
총 0종 선택
0원
0원
장바구니 담기
관련상품
- KS C IEC 60749-7 - 반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험 방법 — 제7부: 내부 수분 함량 측정 및 그 이외의 잔류 기체분석
- KS C IEC 60749-6 - 반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제6부: 고온에서의 저장
- KS C IEC 60749-4 - 반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제4부: 가습 가열, 평형 상태,가속 스트레스 시험
- KS C IEC 60749-12 - 반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제12부: 진동, 가변 주파수
- KS C IEC 60749-22 - 반도체 소자 — 기계 및 기후적 환경 시험방법 — 제22부: 접합 강도
다른 사람이 함께 구입한 상품
- KS C IEC 60068-2-44(2020 확인) - 환경 시험 방법－ 제2부：Test T：납땜 시험 지침서
- KS C IEC 60068-2-54(2020 확인) - 기본 환경시험 절차－제2－54부：시험－시험 Ta：납땜－평형법에 의한 납땜성 시험
- KS C IEC 60068-2-82 - 환경시험 — 제2-82부: 시험 — 시험 Xw1: 전자실장용 부품에 대한 휘스커 시험방법
- KS C IEC 60068-2-21(2020 확인) - 환경 시험－제2-21부：시험－시험 U：단자의 견고성 및 일체형 부착 장치
- KS C IEC 60749-20 - 반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법— 제20부：플라스틱 캡슐형 SMD의 습기 및 땜납열의 결합효과에 대한 내구성
추천 상품
- IEC TS 63134:2020 - Active assisted living (AAL) use cases
- IEC 60034-5:2020 RLV - Rotating electrical machines - Part 5: Degrees of protection provided by the integral design of rotating electrical machines (IP code) - Classification
- KS B ISO TS 25740-1 - 에스컬레이터 및 무빙워크에 대한 안전요건 — 제1부: 세계공통 필수 안전요건(GESRs)
- KS B ISO TS 8100-21 - 승객 및 화물 운송용 엘리베이터 —제21부: 세계공통 필수안전요건(GESRs)을 충족하는 세계공통 안전 파라미터(GSPs)
- KS C IEC TS 62872 - 산업 시설과 스마트 그리드 사이의 산업 공정 측정, 제어 및 자동화 시스템 인터페이스
제공형태 닫기
PDF :
직접 파일 다운로드 및 인쇄(마이페이지 확인)보안PDF :
직접 파일 다운로드 및 인쇄(마이페이지 확인)* 단, 파일이동 및 복사 불가, 1회 다운로드 및 인쇄가능PRINT :
인쇄본 우편발송, 2~3일 소요(PDF파일 미제공)BOOK :
인쇄본 우편발송, 2~3일 소요(PDF파일 미제공)ZIP :
압축파일형태로 제공 (PDF, HTML, TXT, XLS 등으로 구성), 직접 파일 다운로드(마이페이지 확인)CD/DVD :
직접 파일 다운로드 및 인쇄(마이페이지 확인)DB :
별도 정보 제공HARDCOPY :
해외 배송 상품, 최대 3주 소요바인더 :
바인더 우편발송, 2~3일 소요온라인구독 :
WEB 접속 후 실시간 열람, 출력(1년간)