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KS C IEC 60749-20
반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법— 제20부：플라스틱 캡슐형 SMD의 습기 및 땜납열의 결합효과에 대한 내구성- 발행일 : 2020-11-20
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 60749-20:2008(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 반도체·디스플레이 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | KS C IEC 60749의 이번 부는 플라스틱 캡슐형 표면 실장 소자(SMD)로 패키징된 반도체의 땜납열에 대한 내구성을 평가하는 방법을 제공한다. 이 시험은 파괴적이다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Semiconductor devices — Mechanical and climatic test methods — Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 31.080.01 : 반도체 장치 일반 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 60749-20:2008(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2020-0394호) | ||||||||
| 고시사유 | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 25 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| KS C IEC 60749-20상세보기 | 반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법— 제20부：플라스틱 캡슐형 SMD의 습기 및 땜납열의 결합효과에 대한 내구성 | 2020-11-20 | 개정(표준) | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | |
| KS C IEC 60749-20(2015 확인)상세보기 | 반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제20부：플라스틱 캡슐 봉합 SMD의 습기 및 납땜열에 대한 내구성 | 2015-12-30 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 60749-20(2010 확인)상세보기 | 반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제20부：플라스틱 캡슐 봉합 SMD의 습기 및 납땜열에 대한 내구성 | 2010-12-20 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 60749-20상세보기 | 반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제20부：플라스틱 캡슐 봉합 SMD의 습기 및 납땜열에 대한 내구성 | 2005-12-28 | 제정(구판) |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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1 | KS C IEC 60068-2-20상세보기 | 환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법 | 2022-12-08(개정) | 한글 | 25,000원 | |
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2 | KS C IEC 60749-3상세보기 | 반도체 소자 — 기계 및 기후적 시험방법 — 제3부: 외관 검사 | 2021-12-29(개정) | 한글 | 14,800원 |
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