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KS C IEC 61191-1
인쇄회로기판 조립품 —제1부: 일반규격 — 표면실장 및 관련 실장기술을 이용하여 솔더링한 전기전자 조립품에 대한 요구사항- 발행일 : 2021-10-19
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 61191-1:2018 RLV(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
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| 적용 범위 | 이 규격은 표면실장 및 이와 관련된 조립기술을 이용하여 고품질 납땜 연결부와 조립품을생산하기 위한 재료, 방법, 검증 기준을 규정한다. 또한 양호한 제조 공정에 대한 권고사항도 다루고 있다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Printed board assemblies — Part 1: Generic specification —Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 31.190 : 전자 부품 조립품 31.240 : 전자 기기용 기계구조 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 61191-1:2018 RLV(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2021-0477호) | ||||||||
| 고시사유 | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 44 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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| KS C IEC 61191-1상세보기 | 인쇄회로기판 조립품 —제1부: 일반규격 — 표면실장 및 관련 실장기술을 이용하여 솔더링한 전기전자 조립품에 대한 요구사항 | 2021-10-19 | 개정(표준) | 국제표준(ISO, IEC, ITU) 개정내용 반영 | |
| KS C IEC 61191-1(2016 확인)상세보기 | 인쇄기판 조립품－제1부：품목규격：표면실장 및 관련 조립기술을 이용하여 납땜된 전기전자 조립품에 대한 요구사항 | 2016-12-02 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 61191-1(2011 확인)상세보기 | 인쇄기판 조립품－제1부：품목규격：표면실장 및 관련 조립기술을 이용하여 납땜된 전기전자 조립품에 대한 요구사항 | 2011-10-14 | 확인(구판) | ||
| KS C IEC 61191-1상세보기 | 인쇄기판 조립품－제1부：품목규격：표면실장 및 관련 조립기술을 이용하여 납땜된 전기전자 조립품에 대한 요구사항 | 2006-12-18 | 제정(구판) |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
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1 | KS C IEC 60068-2-20상세보기 | 환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법 | 2022-12-08(개정) | 한글 | 25,000원 | |
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2 | KS C IEC 60068-2-58상세보기 | 기본 환경시험 절차－제2－58부：시험－시험 Td：표면실장부품 (SMD)의 납땜성, 금속 내침식성 및 납땜 내열성 시험방법 | 2022-08-31(확인) | 한글 | 25,000원 | |
| 폐지 | 3 | KS C IEC 60194상세보기 | 인쇄 회로 기판 설계, 제조 및 조립 — 용어와 정의 | 2024-11-29(폐지) | 한글 | 0원 | |
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4 | KS C IEC 61189-1상세보기 | 전기 재료, 상호 연결 구조 및 조립품에 대한 시험 방법 — 제1부: 일반 시험 방법 및 방법론 | 2024-10-11(개정) | 한글 | 25,000원 | |
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5 | KS C IEC 61189-3상세보기 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판) | 2020-11-09(확인) | 한글 | 90,000원 | |
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6 | KS C IEC 61190-1-1상세보기 | 전자 조립품용 부착 재료－제1－1부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항 | 2021-08-27(확인) | 한글 | 18,000원 | |
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7 | KS C IEC 61190-1-3상세보기 | 전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 39,600원 | |
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8 | KS C IEC 61191-2상세보기 | 인쇄회로기판 조립품 —제2부: 품목규격 — 표면실장 솔더링 조립품에 대한 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 34,600원 | |
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9 | KS C IEC 61191-3상세보기 | 인쇄회로기판 조립품 —제3부: 품목규격 — 스루홀 실장 솔더링 조립품에 대한 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 21,100원 | |
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10 | KS C IEC 61191-4상세보기 | 인쇄기판 조립품 — 제4부: 품종 규격 — 단자가 땜질된 조립품에 대한 요구사항 | 2025-02-21(개정) | 한글 | 21,100원 | |
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11 | KS C IEC 61340-5-1상세보기 | 정전기학 — 제5-1부: 정전기 현상으로부터 전자 장치 보호 — 일반 요구사항 | 2023-02-20(개정) | 한글 | 25,000원 | |
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12 | KS C IEC 61760-2상세보기 | 표면실장기술－제2부：표면실장부품(SMD)의 운송과 보관조건－적용가이드 | 2020-11-09(확인) | 한글 | 14,800원 | |
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13 | KS Q ISO 9001상세보기 | 품질경영시스템 — 요구사항 | 2024-12-13(개정) | 한글 | 39,600원 |
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