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KS C IEC 62137-3(2022 확인)
전자부품 조립기술-납땜접합에 대한 환경 및 내구성 시험방법 선택 안내- 발행일 : 2022-08-31
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC PAS 62137− 3:2008(IDT)
상세정보
분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
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적용 범위 | 이 표준은 다양한 납땜 자재를 포함한 표면실장 기기(SMD) 및 리드 장치의 다양한 모양 및 유형에 대한 납땜 접합의 신뢰성 시험을 위한 적절한 시험방법 선택을 설명한다. | ||||||||
표준명(영어) | Electronics assembly technology-Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 | 31.190 : 전자 부품 조립품 | ||||||||
국제표준 부합화 |
IEC PAS 62137−
3:2008(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2022-0279호) | ||||||||
고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 43 |
이력정보
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 62137-3(2022 확인)상세보기 | 전자부품 조립기술-납땜접합에 대한 환경 및 내구성 시험방법 선택 안내 | 2022-08-31 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 62137-3(2017 확인)상세보기 | 전자부품 조립기술-납땜접합에 대한 환경 및 내구성 시험방법 선택 안내 | 2017-11-29 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 62137-3상세보기 | 전자부품 조립기술-납땜접합에 대한 환경 및 내구성 시험방법 선택 안내 | 2012-11-19 | 제정(구판) |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
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1 | KS C IEC 60068-1상세보기 | 환경 시험-제1부:일반사항 및 지침 | 2022-07-29(확인) | 한글 | 31,600원 | |
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2 | KS C IEC 60068-2-78상세보기 | 환경 시험 — 제2-78부: 시험 — 시험 Cab: 안정 상태의 내습성 시험 | 2023-03-22(확인) | 한글 | 10,900원 | |
폐지 | 3 | KS C IEC 60194상세보기 | 인쇄 회로 기판 설계, 제조 및 조립 — 용어와 정의 | 2024-11-29(폐지) | 한글 | 0원 | |
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4 | KS C IEC 61190-1-1상세보기 | 전자 조립품용 부착 재료-제1-1부:전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항 | 2021-08-27(확인) | 한글 | 18,000원 | |
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5 | KS C IEC 62137상세보기 | 환경성 및 내구성 시험-면 배열형 FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON 및 QFN 패키지의 표면 배열보드에 관한 시험방법 | 2020-11-09(확인) | 한글 | 25,000원 | |
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6 | KS C IEC 62137-1-1상세보기 | 표면실장기술-표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법-제1-1부:인장강도시험 | 2020-11-09(확인) | 한글 | 18,000원 | |
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7 | KS C IEC 62137-1-2상세보기 | 표면실장기술-표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법-제1-2부:전단강도시험 | 2020-11-09(확인) | 한글 | 18,000원 |
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