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KS C IEC 62137-1-1(2020 확인)
표면실장기술－표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법－제1－1부：인장강도시험- 발행일 : 2020-11-09
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 62137-1-1:2007(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 전기전자재료 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | IEC 62137 중 이 표준은 인쇄회로기판과의 조립시에 IEC 61190에 따라 전자 조립용 접착재료인 솔더플 렉스, 솔더페이스트 등의 특성과 시험방법에 대한 요구사항을 수록하고 있다. 이 표준에 따른 시험방법은 걸윙 리드 표면실장부품에 적용할 수 있고, 인장형의 기계적 응력을 통해 부 품 리드와 기판 위 랜드간 솔더 조인트의 내구도를 시험하고 평가하기 위한 것이다. 이 방법은부품 터미 널과 기판 위 랜드 사이의 솔더 조인트의 강도에 미치는 반복된 온도 변화의 효과를 평가하는 데에 적합 하다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Surface mounting technology－Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint－Part 1－1：Pull strength test | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 31.190 : 전자 부품 조립품 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 62137-1-1:2007(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2020-0354호) | ||||||||
| 고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 14 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| KS C IEC 62137-1-1(2020 확인)상세보기 | 표면실장기술－표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법－제1－1부：인장강도시험 | 2020-11-09 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 62137-1-1(2015 확인)상세보기 | 표면실장기술－표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법－제1－1부：인장강도시험 | 2015-02-25 | 확인(구판) | 최종 정비후 5년이 도래한 표준으로 확인 | |
| KS C IEC 62137-1-1상세보기 | 표면실장기술－표면실장 솔더조인트에 관한 환경성과 내구성 시험방법－제1－1부：인장강도시험 | 2009-12-01 | 제정(구판) |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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1 | KS C IEC 60068-1상세보기 | 환경 시험－제1부：일반사항 및 지침 | 2022-07-29(확인) | 한글 | 31,600원 | |
| 폐지 | 2 | KS C IEC 60194상세보기 | 인쇄 회로 기판 설계, 제조 및 조립 — 용어와 정의 | 2024-11-29(폐지) | 한글 | 0원 | |
| 폐지 | 3 | KS C IEC 61188-5-5상세보기 | 인쇄기판 및 인쇄기판 조립품의 설계 및 사용－제5-5부：접착(랜드/조인트) 고려－네 면의 걸-윙 리드 부품 | 2013-12-18(폐지) | 한글 | 0원 | |
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4 | KS C IEC 61190-1-1상세보기 | 전자 조립품용 부착 재료－제1－1부：전자기기 조립시 양질의 연결을 위한 땜납 플럭스의 요구사항 | 2021-08-27(확인) | 한글 | 18,000원 | |
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5 | KS C IEC 61190-1-2상세보기 | 전자 조립용 부착 재료 —제1-2부: 전자기기 조립 시 양질의 연결을 위한 솔더 페이스트의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 25,000원 | |
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6 | KS C IEC 61190-1-3상세보기 | 전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 39,600원 | |
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7 | KS C IEC 61249-2-7상세보기 | 인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－7부：동박 및 무동박 보강재－직조 E－유리 섬유 기재 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2021-08-27(확인) | 한글 | 14,800원 | |
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8 | KS C IEC 61760-1상세보기 | 표면실장기술 －제1부：표면실장부품(SMD)의 규격을 위한 표준방법 | 2022-08-31(확인) | 한글 | 25,000원 |
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