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KS C IEC 61189-5(2020 확인)
전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품－제5부：인쇄기판 조립품의 시험방법- 발행일 : 2020-11-09
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 61189-5:2006(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 전기전자재료 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 표준은 인쇄기판 조립품 시험에 적용될 시험방법－방법론과 절차를 규정하고 있다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies－Part 5：Test methods for printed board assemblies | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 31.180 : 회로기판 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 61189-5:2006(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2020-0354호) | ||||||||
| 고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 57 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| KS C IEC 61189-5(2020 확인)상세보기 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품－제5부：인쇄기판 조립품의 시험방법 | 2020-11-09 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 61189-5(2015 확인)상세보기 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품－제5부：인쇄기판 조립품의 시험방법 | 2015-02-25 | 확인(구판) | 최종 정비후 5년이 도래한 표준으로 확인 | |
| KS C IEC 61189-5상세보기 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품－제5부：인쇄기판 조립품의 시험방법 | 2009-12-01 | 제정(구판) |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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1 | KS A ISO 5725-2상세보기 | 측정방법 및 측정결과의 정확도(진도 및 정밀도) — 제2부: 표준 측정방법의 반복성 및 재현성 결정을 위한 기본 방법 | 2021-12-24(개정) | 한글 | 60,600원 | |
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2 | KS B ISO 9455-2상세보기 | 연납땜 플럭스 — 시험방법 — 제2부: 비휘발성 물질의 측정, 비등 시험법 | 2022-11-14(개정) | 한글 | 14,800원 | |
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3 | KS C IEC 60068-2-20상세보기 | 환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법 | 2022-12-08(개정) | 한글 | 25,000원 | |
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4 | KS C IEC 61189-1상세보기 | 전기 재료, 상호 연결 구조 및 조립품에 대한 시험 방법 — 제1부: 일반 시험 방법 및 방법론 | 2024-10-11(개정) | 한글 | 25,000원 | |
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5 | KS C IEC 61189-3상세보기 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판) | 2020-11-09(확인) | 한글 | 90,000원 | |
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6 | KS C IEC 61190-1-2상세보기 | 전자 조립용 부착 재료 —제1-2부: 전자기기 조립 시 양질의 연결을 위한 솔더 페이스트의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 25,000원 | |
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7 | KS C IEC 61190-1-3상세보기 | 전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 39,600원 | |
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8 | KS C IEC 61249-2-7상세보기 | 인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료－제2－7부：동박 및 무동박 보강재－직조 E－유리 섬유 기재 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2021-08-27(확인) | 한글 | 14,800원 | |
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9 | KS Q ISO 9001상세보기 | 품질경영시스템 — 요구사항 | 2024-12-13(개정) | 한글 | 39,600원 |
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