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    KS C IEC 61189-2-719

    전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제2-719부: 상호접속구조용 재료의 시험방법 — 상대유전율 및 손실계수(500 MHz ~ 10 GHz)
    • 발행일 : 2023-06-30
    • 발행기관 : 한국표준협회
    • 국제표준 부합화 : IEC 61189-2-719:2016(IDT)
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분야 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품
적용 범위 KS C IEC 61189의 이 표준은 500 MHz ~ 10 GHz에서 상대유전율 2 ~ 10 및 손실계수 0.001 ~ 0.050로 결정되는 인쇄기판 및 조립 재료의 상대유전율 및 손실계수의 시험방법을 지정한다.
표준명(영어) Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 2-719: Test methods for materials for interconnection structures — Relative permittivity and loss tangent(500 MHz to 10 GHz)
국제표준분류(ICS)코드 31.180 : 회로기판
국제표준 부합화 IEC 61189-2-719:2016(IDT)

※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음
고시기관(고시번호) 국가기술표준원 (제2023-0175호)
고시사유 국제표준 부합화에 따른 표준화
KS심사기준
상세정보 - KS심사기준 표
발행일 상태 심사기준파일 사유
KS심사기준 정보가 존재하지 않습니다.
페이지수 21

이력정보

이력정보 표
표준번호 표준명 고시일 상태 고시사유 비고
KS C IEC 61189-2-719상세보기 전기재료, 인쇄기판 및 다른 상호접속용 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제2-719부: 상호접속구조용 재료의 시험방법 — 상대유전율 및 손실계수(500 MHz ~ 10 GHz) 2023-06-30 제정(표준) 국제표준 부합화에 따른 표준화

확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.

인용표준

인용표준 표

No 표준번호 표준명 고시일 언어 제공형태 판매가격
폐지 1 KS C IEC 60194상세보기 인쇄 회로 기판 설계, 제조 및 조립 — 용어와 정의 2024-11-29(폐지) 한글 PDF 0원

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