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KS C IEC 61189-11
전기재료, 인쇄회로기판, 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제11부: 솔더 합금의 융점 또는 융점의 범위 측정- 발행일 : 2025-02-17
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 61189-11:2013(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 표준은 주로 부품의 연결 및 전기 설비의 배선, 전기/통신 장비, 기타 장비에 사용되는 솔더 합금의 융점 측정 방법을 설명한다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 11: Measurement of melting temperature or melting temperature ranges of solder alloys | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 31.180 : 회로기판 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 61189-11:2013(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
||||||||
| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2025-0028호) | ||||||||
| 고시사유 | 국제표준 부합화에 의한 제정 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 15 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| KS C IEC 61189-11상세보기 | 전기재료, 인쇄회로기판, 기타 상호접속 구조 및 조립품에 대한 시험방법 — 제11부: 솔더 합금의 융점 또는 융점의 범위 측정 | 2025-02-17 | 제정(표준) | 국제표준 부합화에 의한 제정 |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 폐지 | 1 | KS C IEC 60194상세보기 | 인쇄 회로 기판 설계, 제조 및 조립 — 용어와 정의 | 2024-11-29(폐지) | 한글 | 0원 | |
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2 | KS C IEC 61189-3상세보기 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판) | 2020-11-09(확인) | 한글 | 90,000원 | |
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3 | KS C IEC 61190-1-3상세보기 | 전자부품 조립용 부착 재료 —제1-3부: 전자부품 솔더링 시 사용하는 전자등급 솔더 합금과 플럭스 및 비플럭스 고체 솔더의 요구사항 | 2021-12-02(개정) | 한글 | 39,600원 | |
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4 | KS D ISO 9453상세보기 | 연납 합금 — 화학 조성과 형태 | 2021-01-26(개정) | 한글 | 18,000원 | |
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5 | KS M ISO 11357-1상세보기 | 플라스틱－시차 주사 열량계(DSC)－제1부：일반 원리 | 2021-09-24(확인) | 한글 | 31,600원 |
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