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KS C IEC 62326-4-1(2021 확인)
인쇄회로기판－제4-1부：층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판－부분규격：성능수준 A, B, C- 발행일 : 2021-08-27
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 62326-4-1:1996(IDT)
상세정보
| 분야 | 전기전자(C) > 기타 | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 적용 범위 | 이 성능개별표준(Cap DS)의 토대가 되는 표준은 IEC 62326－4이며 3.1에 규정된 재료로 제작된, 내층 연결된 경성 다층 기판과 관련 있다. 이 표준은 성능인증용 부품(CQC), 시험 대상 특성, 시험방법,적용 조건, 성능수준 A, B, C에 대한 성능을 시험하기 위해 충족해야 할 요건 등을 규정하고 있다. | ||||||||
| 표준명(영어) | Printed boards－Part 4：Rigid multilayer printed boards with interlayer connections－Sectional specification－Section 1：Capability Detail Specification－Performance levels A, B, and C | ||||||||
| 국제표준분류(ICS)코드 | 31.180 : 회로기판 | ||||||||
| 국제표준 부합화 |
IEC 62326-4-1:1996(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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| 고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2021-0264호) | ||||||||
| 고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
| KS심사기준 |
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| 페이지수 | 48 | ||||||||
이력정보
| 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|
| KS C IEC 62326-4-1(2021 확인)상세보기 | 인쇄회로기판－제4-1부：층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판－부분규격：성능수준 A, B, C | 2021-08-27 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 62326-4-1(2016 확인)상세보기 | 인쇄회로기판－제4-1부：층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판－부분규격：성능수준 A, B, C | 2016-12-02 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
| KS C IEC 62326-4-1상세보기 | 인쇄회로기판－제4-1부：층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판－부분규격：성능수준 A, B, C | 2011-07-28 | 제정(구판) |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
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1 | KS C IEC 60068-2-20상세보기 | 환경 시험 — 제2-20부: 시험 — 시험 Ta 및 Tb: 리드가 있는 부품의 땜질성 및 땜질 내열성 시험방법 | 2022-12-08(개정) | 한글 | 25,000원 | |
| 폐지 | 2 | KS C IEC 60249-3-3상세보기 | 인쇄 회로용 기지재료 - 제3부: 인쇄 회로 연결용 특수 재료 - 규격 번호 3: 인쇄 기판 제조용 영구적 폴리머 코팅 재료(납땜 레지스트) | 2013-12-18(폐지) | 한글 | 0원 | |
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3 | KS C IEC 61189-3상세보기 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판) | 2020-11-09(확인) | 한글 | 90,000원 | |
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4 | KS C IEC 62326-1상세보기 | 인쇄회로기판－제1부：일반규격 | 2021-08-27(확인) | 한글 | 42,600원 | |
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5 | KS C IEC 62326-4상세보기 | 인쇄회로기판－제4부：층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판－부분규격 | 2021-08-27(확인) | 한글 | 42,600원 |
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