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    표준

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    KS C IEC 62326-14(2022 확인)

    인쇄회로기판－제14부：부품내장기판－용어/신뢰성/설계안내
    • 발행일 : 2022-08-31
    • 발행기관 : 한국표준협회
    • 국제표준 부합화 : IEC 62326-14:2010(IDT)
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상세정보 표
분야 전기전자(C) > 전기·전자·통신부품
적용 범위 이 표준은 비아, 도체도금, 전도성 페이스트, 인쇄 등의 방법을 통해 전자적으로 연결된 기판의 내층에 개별 능동 전자 소자와 수동 전자 소자를 내장하여 제작된 부품내장기판에 적용된다. 이 부품내 장기판은 전자회로를 형성하기 위해 SMD를 실장할 때 기판으로 사용될 수 있다. 이는 전자소자를 내장한 후 도체 및 절연체 층이 형성될 수 있기 때문이다.
표준명(영어) Printed boards－Part 14：Device embedded substrate－Terminology/reliability/design guide
국제표준분류(ICS)코드 31.180 : 회로기판
국제표준 부합화 IEC 62326-14:2010(IDT)

※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음
고시기관(고시번호) 국가기술표준원 (제2022-0279호)
고시사유 5년도래 확인표준
KS심사기준
상세정보 - KS심사기준 표
발행일 상태 심사기준파일 사유
KS심사기준 정보가 존재하지 않습니다.
페이지수 58

이력정보

이력정보 표
표준번호 표준명 고시일 상태 고시사유 비고
KS C IEC 62326-14(2022 확인)상세보기 인쇄회로기판－제14부：부품내장기판－용어/신뢰성/설계안내 2022-08-31 확인(표준) 5년도래 확인표준
KS C IEC 62326-14(2017 확인)상세보기 인쇄회로기판－제14부：부품내장기판－용어/신뢰성/설계안내 2017-11-29 확인(구판) 5년도래 확인표준
KS C IEC 62326-14상세보기 인쇄회로기판－제14부：부품내장기판－용어/신뢰성/설계안내 2012-11-19 제정(구판)

확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.

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No 표준번호 표준명 고시일 언어 제공형태 판매가격
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