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KS C IEC 62326-1(2021 확인)
인쇄회로기판-제1부:일반규격- 발행일 : 2021-08-27
- 발행기관 : 한국표준협회
- 국제표준 부합화 : IEC 62326-1:2002(IDT)
상세정보
분야 | 전기전자(C) > 기타 | ||||||||
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적용 범위 | 이 표준은 인쇄회로기판에 대한 성능인증(CA:Capability Approval) 절차를 규정하고 있다. IECQ의인증이 요구되는 경우에는 IEC 001002의 인증절차를 사용해야 한다. 이 외에도 제품 적합성 수립을위한 공정제어체계를 운영하는 제조사의 경우, 대안적으로 기술인증(TA:Technology Approval)스케줄을 제공해도 좋다. CA와 TA 절차는 부품장착에 활용 가능한 경우, 그 제작방법이 어떤 것이든모두 인쇄회로기판에 적용할 수 있다. 이와 관련한 정보 및 요건은 제2차 기관의 인증 혹은 이표준에서 포괄하는 제품 제조사에 의한 자체선언을 위해서도 사용 가능하다. | ||||||||
표준명(영어) | Printed boards-Part 1:Generic specification | ||||||||
국제표준분류(ICS)코드 | 31.180 : 회로기판 | ||||||||
국제표준 부합화 |
IEC 62326-1:2002(IDT)
※ IDT:일치, MOD:수정, NEQ:일치하지 않음 |
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고시기관(고시번호) | 국가기술표준원 (제2021-0264호) | ||||||||
고시사유 | 5년도래 확인표준 | ||||||||
KS심사기준 |
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페이지수 | 47 |
이력정보
표준번호 | 표준명 | 고시일 | 상태 | 고시사유 | 비고 |
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KS C IEC 62326-1(2021 확인)상세보기 | 인쇄회로기판-제1부:일반규격 | 2021-08-27 | 확인(표준) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 62326-1(2016 확인)상세보기 | 인쇄회로기판-제1부:일반규격 | 2016-12-02 | 확인(구판) | 5년도래 확인표준 | |
KS C IEC 62326-1상세보기 | 인쇄회로기판-제1부:일반규격 | 2011-07-28 | 제정(구판) |
확인 및 폐지 고시된 표준에 대해서는 마지막 제정 또는 개정 표준을 구입하시면 됩니다.
인용표준
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No | 표준번호 | 표준명 | 고시일 | 언어 | 제공형태 | 판매가격 |
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폐지 | 1 | KS C IEC 60194상세보기 | 인쇄 회로 기판 설계, 제조 및 조립 — 용어와 정의 | 2024-11-29(폐지) | 한글 | 0원 | |
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2 | KS C IEC 61189-3상세보기 | 전기재료, 인쇄기판 및 기타 상호접속구조와 조립품 - 제3부 : 상호접속구조의 시험방법(인쇄기판) | 2020-11-09(확인) | 한글 | 90,000원 | |
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3 | KS C IEC 61249-2-12상세보기 | 인쇄 회로기판 및 상호 접속 구조물 재료 — 제2-12부: 강화기판 재료, 클래드 및 비클래드에 대한 품종 규격 — 가연성이 규정된 에폭시 비직조 아라미드 적층, 동입힘 | 2024-08-16(확인) | 한글 | 18,000원 | |
폐지 | 4 | KS C IEC 61249-2-4상세보기 | 인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료-제2-4부:동박 및 무동박 보강재-비직조/직조 유리 섬유 기재 폴리에스테르 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2013-12-18(폐지) | 한글 | 0원 | |
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5 | KS C IEC 61249-2-7상세보기 | 인쇄 회로 기판 및 기타 연결 구조 재료-제2-7부:동박 및 무동박 보강재-직조 E-유리 섬유 기재 에폭시 수지 동박 적층판,난연성(수직 연소 시험) | 2021-08-27(확인) | 한글 | 14,800원 | |
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6 | KS C IEC 62326-4상세보기 | 인쇄회로기판-제4부:층간 배선된 경성 다층 인쇄회로기판-부분규격 | 2021-08-27(확인) | 한글 | 42,600원 | |
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7 | KS Q ISO 9001상세보기 | 품질경영시스템 — 요구사항 | 2024-12-13(개정) | 한글 | 39,600원 |
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