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IEC 60068-2-69:1995
Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method- 발행일 : 1995-12-08
- 발행기관 : IEC
- 대체표준 : IEC 60068-2-69:2007
상세정보
| 분야 | TC 91 : Electronics assembly technology |
|---|---|
| 적용범위 | Describes two wetting balance methods. These methods determine quantitatively the solderability of terminations on surface mounted devices. The procedures describe the solder bath wetting balance method and the solder globuwetting balance method and are both applicable to components with metallic termination and metallized solder pads. |
| 국제분류(ICS)코드 | 19.040 : 환경 시험 |
| 페이지수 | 43 |
| Edition | 1.0 |
이력정보
| No. | 표준번호 | 표준명 | 발행일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019상세보기 | Amendment 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method | 2019-06-19 | 표준 |
| 2 | IEC 60068-2-69:2017+AMD1:2019 CSV상세보기 | Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method | 2019-06-19 | 표준 |
| 3 | IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018상세보기 | Corrigendum 1 - Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) | 2018-01-24 | 표준 |
| 4 | IEC 60068-2-69:2017상세보기 | Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method | 2017-03-07 | 표준 |
| 5 | IEC 60068-2-69:2007상세보기 | Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method | 2007-05-09 | 구판 |
| 6 | IEC 60068-2-69:1995상세보기 | Environmental testing - Part 2: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mount technology by the wetting balance method | 1995-12-08 | 구판 |
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